Il processo di evaporazione fonde il materiale metallico ad alta temperatura e lo fa evaporare sulla pellicola di base per ottenere la placcatura in rame/alluminio. Rispetto allo sputtering del magnetron, il processo di evaporazione è più veloce ed efficiente. Tuttavia, poiché l'alta temperatura deforma facilmente la pellicola di base, il processo di ramatura risulta più difficile. Utilizzare con parsimonia; il punto di fusione dell'alluminio è molto più basso di quello del rame, quindi la temperatura di evaporazione può essere controllata a un livello relativamente più basso, il che può ridurre il verificarsi di problemi come la deformazione della pellicola di base causata dalle alte temperature. Pertanto, l'evaporazione è più adatta per la preparazione del foglio di alluminio composito.
Il processo di galvanica ad acqua viene utilizzato per preparare un foglio di rame composito principalmente per migliorare l'efficienza produttiva complessiva e ridurre il rischio di rottura del film di base; poiché lo spessore della pellicola di base del foglio di alluminio composito è più spesso, circa 4,5-6μm (il foglio di rame è una pellicola di base di 3-4,5μm). Durante il processo di preparazione, rischi come rotture e fratture sono ridotto e migliora anche l'efficienza del processo di evaporazione. Pertanto, non è necessario utilizzare il processo di galvanostegia ad acqua per l'ispessimento, il che riduce in una certa misura l'impatto del processo di conversione del processo secco-umido sulla resa.
